نگاهی نزدیک به یکی از محصولات کمپانی ECS و سازگار با معماری Sandy Bridge

[rezalaghaian]

همانگونه که به یاد داریم کمپانی اینتل در نوامبر سال 2008 میلادی به رونمایی اولین نسل از پردازنده های خود تحت معماری Nehalem پرداخت. پردازنده های فوق دستخوش تغییرات عمیقی نسبت به معماری قبل یعنی Core شده بودند لذا از نظر آکادمیک نیز بسیار سریع تر از Core عمل میکردند. با گذشت حدود چهارده ماه در هفتم ژانویه سال 2010 میلادی کمپانی اینتل با عرضه ی پردازنده های رومیزی Clarkdale و موبایل Arrandale که بر پایه معماری Nehalem-C یا Westmere طراحی شده بودند قدم به عرصه ساخت نخستین پردازنده های 32 نانومتری گذاشت و توانست ترکیبی از پردازنده و هسته گرافیکی درونی را در کنار یکدیگر ارائه دهد.

اما به تازگی خبر میرسد که این کمپانی بار دیگر قصد دارد جهت هر چه تکمیل تر شدن طرح های خود معماری جدیدی را با نام Sandy Bridge جایگزین معماری Nehalem/Westmere کند. این معماری انقلابی که از اصلاحات و ویژگی های متمایزی چون سیستم مدیریت توان و سری دستور العمل های AVX در مقایسه با Nehalem برخوردار میباشند از سوکتی کاملا متفاوت بهره خواهد برد. نخستین سوکت پشتیبانی کننده از معماری Sandy Bridge سوکت LGA1155 یا H2 میباشد و قرار است به کمک چیپست های سازگار با این معماری بر روی مادربردها قرار گیرند. همانگونه که واضح و مبرهن است امکان نصب پردازنده های نسل قبل بر روی سوکت پشتیبانی کننده از Sandy Bridge عملا غیر ممکن خواهد بود.

http://www.hotoverclock.com/files/images/Intel_2nd_Generation.jpg

پردازنده های اولیه ی معماری Sandy Bridge که با نسل دوم پردازنده های Core i7/i5/i3 شناخته خواهند شد مطابق روال همیشه به انواع دو و چهار هسته ای تقسیم بندی میشوند. گفتنیست پردازنده های این نسل از فناوری Hyper Threading و Intel Turbo Boost پشتیبانی و TDP آنها بسته به نوع پردازنده در حدود 95-35 وات تعیین شده است.
همانند معماری کنونی در پردازنده های Sandy Bridge کلیه ی اجزای پل شمالی و کنترلرها به داخل پردازنده منتقل شده است و با همان رویکرد سابق پردازنده های این سوکت نیز از گرافیک مجتمع بهره خواهند برد با این تفاوت که پردازنده و هسته گرافیکی درونی بصورت On-Die طراحی گردیده است. علاوه بر این پردازشگر گرافیکی درونی تا حدودی تقویت شده و این قابلیت را دارد با استفاده از تکنولوژی Turbo در فرکانس های فراتر از 1GHz فعالیت داشته باشد. دقت کنید در این پلتفرم نیز امکان استفاده از پردازشگر درونی تنها از طریق مادربردهای سازگار با رابط Flexible Display Interface میسر خواهد بود.

وبسایت HotOverclock مفتخر است برای نخستین بار به پیش نمایش یکی از مادربردهای پشتیبانی کننده معماری Sandy Bridge بپردازد. محصول مورد نظر H67H2-M از تولیدات کمپانی ECS میباشد.


http://www.hotoverclock.com/files/images/ECS_H67H2-M_1.jpg

[rezalaghaian]

ECS H67H2-M مبتنی بر چیپست جدید Intel H67 بوده و تحت استاندارد Micro ATX در ابعاد 244 در 244 میلی متر ساخته شده است. این محصول که جزء خانواده ی Black Deluxe کمپانی ECS محسوب می گردد از کلیه ی پردازنده ها بر پایه معماری Sandy Bridge و همچنین پردازنده های ضریب باز (Unlock Processors) به همراه تکنولوژی Turbo Boost 2.0 بطور کامل پشتیبانی میکند. در توضیح پردازنده های ضریب باز قابل ذکر است کمپانی اینتل در اقدامی تازه با حذف تراشه خارجی سازنده کلاک مادربردهای مبتنی بر سوکت LGA1155 کنترل این بخش را به داخل PCH انتقال داده و کلاک پیش فرض پردازنده و سایر گذرگاه ها را که بصورت زنجیره وار با یکدیگر در ارتباطند 100MHz در نظر گرفته است. با این اوصاف با هر گونه تغییری در BCLK پردازنده امکان برخورد با هر پیغام خطایی دور از انتظار نیست و این یعنی سدی در مقابل اورکلاک!
جهت رفع این محدودیت کمپانی اینتل پردازنده هایی با قابلیت انعطاف پذیری بالا (ضریب باز) را جهت علاقه مندان به اورکلاکینگ ارائه خواهد کرد. این پردازنده ها که با پسوند K شناخته خواهند شد قادرند ضریبی تا سقف 57X را جهت اورکلاکینگ در اختیار کاربران قرار دهند.

http://www.hotoverclock.com/files/images/ECS_H67H2-M_2.jpg

در کنار طراحی منحصر به فرد ECS H67H2-M ویژگی های حائز اهمیت دیگری نیز این محصول را همراهی میکنند که از عمده ی آنها میتوان به استفاده از قطعات با کیفیت مانند چوک هایی با هسته فریت و خازن های جامد در تمامی مدارات این مادربرد اشاره کرد. همچنین این محصول توانایی پشتیبانی از حداکثر 16 گیگابایت حافظه در فرکانس رسمی DDR3 1333MHz و در چینش دو کاناله (128 بیتی) را دارا میباشد.
وظیفه ی تامین برق پردازنده مرکزی در این مادربرد توسط یک کانکتور 8 پین و همکاری مدار 1+1+4 فاز فراهم میگردد. ناگفته نماند راهکار دفع حرارت چیپست H67 کاملا مناسب و مبتنی بر تهویه Passive میباشد و ترانزیستورهای رگولاتور ولتاژ اطراف سوکت پردازنده نیز که حین اورکلاک به دمای بالای 100 درجه سانتی گراد میرسند توسط دو Heatsink آلومینیومی کاملا مهار شده اند و دو Heatpipe نیز تعادل حرارت بین این دو قسمت را عهده دار است.

http://www.hotoverclock.com/files/images/ECS_H67H2-M_3.jpg

ECS H67H2-M مجهز به یک شکاف PCI-Express 2.0 X16 جهت نصب کارت گرافیک مجزا بوده و تراشه ی ITE IT8893 نیز یک شکاف 32 بیتی PCI v2.3 را جهت نصب کارت های ادغام پذیر به این محصول اضافه کرده است. البته باید توجه داشت که چیپست H67 در حالت پیش فرض توانایی پشتیبانی یک درگاه PCI-Express 2.0 X16 را از طریق پردازنده دارد.

[rezalaghaian]

چیپست H67 بصورت ذاتی از SATA 6GB/s پشتیبانی میکند از این رو H67H2-M به دو درگاه SATA 6GB/s داخلی تجهیز گردیده است و بقیه ی درگاه ها نیز به SATA 3GB/s اختصاص دارند. دوازده پرت USB 2.0 (چهار پرت در Rear Panel I/O و چهار USB 2.0 Header) نیز بر روی این مادربرد تدارک دیده شده است که یکی از USB2.0 Header ها پشتیبانی از EZ_Charger را به منظور تسریع شارژ دستگاه های جانبی مانند iPad ، iPhone و iPod Touch بر عهده دارد.
متاسفانه کمپانی اینتل هنوز برنامه ای برای پشتیبانی از درگاه USB 3.0 ارائه نداده اما با این وجود کمپانی ECS بصورت جداگانه و با استفاده از تراشه ی EtronTech دو درگاه USB 3.0 را در پنل پشتی لحاظ کرده است. لازم به ذکر است یکی از تغییرات بسیار مهم در چیپست های سری 6 کمپانی اینتل بهره گیری از مسیرهای PCI-Express X1 2.0 با سرعت 5GT/s میباشد این در صورتیست که چیپست های نسل قبل از سرعت 2.5GT/s برخوردار بودند و به همین لحاظ اکثر تولید کنندگان مادربرد نیز با عدم ارائه ی پهنای باند کافی درگاه های USB 3.0 و SATA 6GB/s در محصولات خود روبرو میشدند.


http://www.hotoverclock.com/files/images/ECS_H67H2-M_4.jpg


این محصول با بهره گیری از دو چیپ RTL8111E از تولیدات کمپانی Realtek به دو کنترلر شبکه با سرعت 1000Mbps تجهیز گردیده است. Codec صدا نیز از تولیدات Realtek و چیپ قدرتمند ALC892 با نرخ نمونه برداری 192 کیلوهرتز و 24 بیت در نظر گرفته شده که به همراه پرت S/PDIF صدایی هشت کاناله با وضوح بالا را در خروجی فراهم میسازد. در زیر نمایی از تراشه های EtronTech و RTL8111E و ALC892 را مشاهده میکنید که متاسفانه یکی از تراشه های RTL8111E که در زیر Heatsink قرار گرفته است در تصویر قابل رویت نیست ...



http://www.hotoverclock.com/files/images/ECS_H67H2-M_5.jpg

از دیگر ویژگی های متمایز این مادربرد میتوان به مجهز شدن بایوس به تکنولوژی اختصاصی و هوشمند M.I.B.3 و کلیدهای ON/OFF و RESET اشاره داشت. ضمن اینکه یک Post-Screen جهت نمایش وضعیت سیستم و یک Buzzer نیز بر روی PCB محصول پیش بینی شده است.






http://www.hotoverclock.com/files/images/ECS_H67H2-M_6.jpg

مشابه محصولات High-End در پنل پشتی کلیه خروجی ها و ورودی های متداول اعم از قرارگیری دو پرت USB 3.0 ، دو درگاه شبکه ، یک پرت eSATA و اتصالگرهای VGA ، HDMI ، DVI و DisplayPort جهت پشتیبانی از هسته گرافیکی درونی به همراه دکمه انجام CLR_CMOS به چشم میخورند. همانطور که ملاحظه میکنید کمپانی ECS با در نظر گرفتن محدودیت فضای ایجاد شده در این قسمت پرت های PS/2 را از روی این محصول حذف کرده است.



http://www.hotoverclock.com/files/images/ECS_H67H2-M_7.jpg

با توجه به مواردی که به آن اشاره شد میتوان Intel H67 را چیپستی جهت پوشش رده ی Mainstream تلقی کرد و مادربرد ECS H67H2-M نیز با بهره گیری از امکانات و توانایی های لازم ثابت کرد میتواند یکی از کاندیدای مهم خرید برای کاربرانی که قصد تهیه پلتفرم H67 را دارند باشد. در هر صورت باید منتظر ظهور و نحوه ی عملکرد پردازنده های این نسل بود و دید آیا معماری Sandy Bridge میتواند برگ برنده ی کمپانی اینتل بمنظور جلب رضایت مشتریانش باشد!